達發科技資深副總經理暨無線通訊事業群總經理楊裕全(左)與達發科技副總經理暨近程無線產品事業部總經理梁仁昱。（達發提供）

受惠於全球頭戴式耳機成長 18%，及 2024 年歐盟啟動對充電採標準 USB Type-C 新規加速終端產品更新，達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現佳，截至 2024 年第三季為止，高階 AI 物聯網事業營收超過整體達發科技公司 50%。 

達發科技自 2017 年以來，在母公司策略布局下，持續往高階市場、高技術門檻、高價值晶片策略邁進，在無線音訊領域已實踐兩大雙模業界創舉，把藍牙與主動式降噪 (ANC) 功能整併於系統單晶片中 (SoC)，也就是原本由兩顆晶片所分別負責的功能整併到一顆晶片上，另外更推出電競雙模晶片，把電競專用傳輸協議與藍牙標準傳輸協議的不同傳輸模式同時在一顆晶片中實現，讓電競型耳機除了玩家電競使用外，也可以與手機等設備連線。 

達發科技長期投入無線音訊於四大類型應用的晶片研發，包括消費型、電競、商務及具助輔聽功能的耳機，不同應用的關鍵技術各有不同，達發科技於此過程中累積了一定的能量，三大技術範疇分別為 AI 音訊相關技術、無線通訊技術，及助輔聽音訊相關技術，在消費者期待一個耳機要能跨場景使用的趨勢下，這三大範疇的技術就是引領未來的關鍵：

一、AI音訊技術：由於 AI 應用演算法，需處理大量資料但終端裝置的低功耗更是必要需求，因此晶片設計不但要符合「效能」（跑得快）也更要追求「能效」（很省電），將持續透過多核心技術架構以滿足高能效的長時間使用需求。此外，客戶產品整機腔體與機構設計，也是和晶片設計互為因果的重要技術環節，和最終消費者的體驗息息相關。

二、無線通訊技術：主動式降噪雙模技術、電競雙模技術、全球最低延遲 10 毫秒技術，及私有協議 mHDT 高數據傳輸能力推升至 8 Mbps，滿足各種電競與無損音質應用，並與全球領導大廠共同參與制定下一代標準規格。

三、助輔聽音訊技術：達發科技已投入多年，至今具備助輔聽功能之無線音訊晶片已出貨超過百萬顆。採用的客戶遍布全球，其中通過美國 FDA OTC 且已上市的助聽器產品已有超過 25 款。

達發科技資深副總經理楊裕全指出：「達發科技以終端使用者音訊使用介面與體驗為無線音訊技術的開發中心，讓客戶的產品滿足『聽清楚、講明白、隨行無礙』的需求，我們持續投資 AI 演算法及隨晶片出貨的軟體，也持續優化功耗，讓終端裝置的使用時間可以更長，滿足行動與多元使用場景轉換。未來將朝『跨應用領域多元場景使用』的方向發展，每個專精領域所需要具備的核心技術，我們也都已經準備好。」

達發科技董事長謝清江表示：「達發科技的無線音訊產品線今年營收相當不錯，團隊從二十年前開始投入無線音訊技術，自 2017 年以來更積極擴大投入，深入不同的垂直應用領域目前已位列全球領群，替未來展望打下堅實的基礎。聯發科技集團蔡董事長對達發科技與母公司的定位是『大小平台、分工合作』，期待達發科技發揮組織規模的彈性、靈活的特質，以快速回應客戶需求。達發科技的無線音訊團隊，充分展現此在策略定位與公司特質下對市場與技術的專精以及快速回應客戶的執行力所帶來的成果。」